摘要: 电路设计人员对大规模集成电路所能实现的复杂功能是非常满意的,并且不断地试图在每块印制电路板上装配更多的组件。然而,在电路插件每平方时的面积上组装数千个发热器件,这对组装设计人员来说是个沉重的负担。传统的冷却方法是越来越不实用了,特别是对于紧密组装的大功率大规模集成电路来说更是如此,这是因为功率密度（瓦/时³）越来越大,而从发热元件到冷却介质的热路却太长了。过去一块25平方时的逻辑插件,功耗为2.5瓦,而当装上大规模和中规模集成电路元件后,功耗就变成20瓦。现在有专利介绍了一种空心插件,把热交换器做成电路插件的一个组成部分。使用这种