摘要: 前言最近有大量的文章介绍Sn-Pd 敏化系统的化学处理过程。这是因为该敏化系统对印制板的制造和塑料表面镀都是重要的。Sn-Pd 系统(通称“一步”法)比老的锡和钯分开处理的方法有很大的优点,因此在工业应用中看来正在取代老的处理工艺。尽管Sn-Pd 系统得到了广泛的使用,但其化学处理过程仍有很多问题解释不清。此文只讨论清洗、加速处理以及在沉铜开始的时候所发生的化学变化。在详细地了解这