摘要: 随着电子器件特别是电子计算机的发展,要求印制电路板组装密度高,并向小型化发展。这样就必须使印制板的层数增多,线条细,线间距缩小,孔径小。由于电镀的分散能力等原因,现行的减去法工艺不能满足使用要求。添加法在制造、原材料节约等方面有它的不可磨灭的优点,因此,近些年来得到迅速发展。化学镀铜液作为添加法的重要一步也得到了发展。下面介绍几种国外的化学镀铜液,以供参考。一般化学镀铜液的基本成分是两价铜盐、罗谢尔盐、甲醛和碱。如果加入硫脲,就构成下面的配方: