摘要: 光亮镀锡铅合金正在广泛地用于印制线路板的制造工艺中,作为图象法的保护层。线路板腐蚀完后,插头部份的锡铅合金必须退除,以便镀硬金。以往采用盐酸水溶液电解法退除锡铅合金镀层,费电费时而且退除不均,铜层表面往往残存有锡铅。为了退除这些残存的锡铅镀层需要延常退镀时间,但时间过长,铜基体受到破坏变成麻坑。镀金后影响接插的电性能。另外,也试用过三氯化铁退除法,但效果更差,退除严重不均,甚至将铜基体破坏。所以一般的含酸退镀液时间长,不易保证退镀质量。基于上述原因,我们试验了一种化学腐蚀液快速退除锡铅层的方法;这种退镀液和以前的相比较,有下列优点:操作简单,退除速度快、均匀、对玻璃钢