摘要: 随着计算机和半导体工艺的发展,PCB尺寸的增大,组件块数的增加,尤其组件集成度的提高,LSI和VLSI的出现与普及,使得PCB越来越复杂。例如,一块PCB可能包括两个或多个处理器。有时为了提高处理器的响应速度,提高功能,把比较复杂的微处理器与事先考虑好的集成块(IC)集中在一个单片上。这就对计算机的测试提出了挑战。PCB的正确性与可靠性就更为重要。而PCB的测试速度与质量直接关系到机器的效率和可维修性。用原始的Card-edge测试方法越来越困难。所以,近些年来,PCB的测试技术发展很快。在测试方法上产生了变革,研制出各种类型的测试设备,可以测试电路,模拟电路,还可以测试比较复杂的混合电路,A/DC、D/AC以及CODEC。从集成度上讲,可以测试SSI,MSI,LSI和VLSI,从电路上讲,可以测试ECL,CMOS和TTL等。