摘要: 采用图形电镀法制造印制电路板的工艺在国内外得到了越来越广泛的应用。光亮的锡铅合金既是图形蚀刻的保护层又是以后焊接元件时的助焊层。锡铅合金镀层的优点是:有非常好的焊接性、高的抗氧化能力、良好的保护性、蚀刻过程中侧腐蚀小。在多层板电镀工艺中除了满足上述要求外,由于