摘要: 在计算机主机逻辑中,运用高速LSI 的要求得到了广泛的承认。采用目前的硅制造工艺,主要问题是如何获得足够高的集成度与低功耗。在短的生产周期内,制造大量的单一类型的部件也是困难的。本文叙述一种适合于计算机主机逻辑的200个ECL 门电路的母片方式LSI。LSI 的特性列入表1。作成最大的集成度是减少整个系统延迟的有效手段。然而功耗一定要最小,使之容许强迫风冷而不需要特殊散热。因为各种ECL 元件如象记忆用的寄存器,复杂的中规模集成以及线驱动器/线接收器,都将要组合在一起,此外信号电平的兼容性也是一个重要因素。