摘要: 美国布劳斯股份公司去年展出了一台微型数字微分分析机,其体积只有一个两公斤重面包那样大。这台机器所占空间所以能这样小,是由于采用了新的“宏组件”高密度装配技术。机器中所有的逻辑、存储和其他线路都装配在三角形(?)板上(见图1),而全部三角形(?)板都(?)接在可折迭的印制电路底板上