摘要: 前言近几年来半导体集成电路工艺发展迅速,逻辑电路已由中规模集成进入大规模集成,已有一些高速大型计算机是用大规模集成的逻辑电路组装的。如:美国 Amdahl 470V/6、日本的 M 系列机和 ACOS 800～900系列。目前已开始研制超大规模集成电路,并且逐步向高速单片微处理机的方向努力。电路的研制工作主要是结合新工艺进行的,目的是为了提高集成度、提高速度、减少功耗、提高产品的合格率和可靠性等。对于高速大型机需要的电路来说,提高速度的重要途径之一就是采用提高集成度和组装密度。美国大型计算机 Cray-1的组装就充分说明它的必要性。高速大型机在国