摘要: 在国产某大型计算机中,为了增加逻辑电路的功能和生产自动化的需要,采用了18条引线的双列直插式陶瓷封装,而不用14条引线的TO-5型圆帽封装。由于后来新研制的三个新品种,集成度和功耗都有提高,因此18条引线的双列直插式管壳封装的热性能如何,怎样合理使用,关系到新品种的电路参数设计。为此做了以下实验,并参考该实验数据来考虑整机的热设计。