摘要: 在五十年代,和晶体管的开始使用大致是同一时期,发展了印制电路技术。印制电路,虽然不能称之为新技术、新用途,但随着半导体技术的发展,今后将成为电子设备组装中的重要课题之一。印制电路尚需不断提高质量和可靠性并且降低成本。本文以新技术、新材料为主介绍印制电路的几个新动向。印制电路板的需要动向为了了解印制板的需要动向,最好是从作为原材料的敷铜箔层压板的生产和使用情况来推测。图1为日本敷铜板的生产情况,图2则表示其中详细品种的分类。所示酚醛树脂纸板需要明显地扩大,在普及品(JIS标准的PP4～7)中占一半以上,这反映了民用设备强烈需要