摘要: 一、层压板的特性对金属化孔的影响对于高度可靠的印制线路板,材料是很重要的条件。层压板须做到:不产生环氧沾污;可钻质量较好的孔;可进行均匀的化学沉铜。同样,温度、湿度和振动也是引起金属化孔裂缝的直接因素。关于金属化孔的应力,有人提出了如下的关系式。铜层单位表面积上的应力S_c 是:S_C=(y_ey_cA_t（a_e-a_c）ΔT/y_eA_t+2y_cA_c)传递到金属化孔接口部份的弯曲应力的最大值S_f（max）是。S_f（max）=5y_cC（a_c-a_c）(ΔT)H/(（d₂-d₁）/2)²y_e:层压材料的弹性模数y_c:铜的弹性模数a<...