摘要: 在高速计算机中,随着元器件的小型化,热通量增加了。此外,元器件的规定结温以及线路上相连的元器件之间的结温差一直在下降。随着电路速度的提高,这些因素变得越来越重要了。再者,为了达到允许的可靠性水平,必须限制元件的最高和最低温度。因此,高速计算机的传统冷却方法越来越不适用了,特别是对于高密度大功率元器件来说更是如此。热设计就成为提高电路速度和整个计算机性能的关键因素。目前,大多数电子组件和电子系统都用普通的强迫空气对流方法进行冷却。但是现在越