摘要: 印制电路板在腐蚀工艺过程中,常常出现断线。尤其是在大型电子计算机中采用的高密度多层印制板,由于布线密度高,印制线条细,更易产生个别部位腐蚀断线,因而造成大量板材和工时的浪费。目前国内有的单位开始使用电镀法进行断线修复,但此法对修复较长的断线还存在困难。我们使用自行设计试制的激光