摘要: 本文讨论了目前整体电路的包装技术及其未来发展。指出,如果目前的研究工作获得成功,今后三、四年内,我们现在所熟悉的包装结构将被淘汰。文中讨论了过去、现在以及将来可能采用的引线连接方法;“复片”或“倒装技术”;消除单片包装的方法(这样可使安装空间缩减到1/20),在一片基片上制作多种功能电路的问题。最后,还讨论了与平面包装技术完全不同的三度包装问题。