摘要: 3.主位片主位片包括门阵列和逻辑阵列两大类,本文仅以门阵列的设计为例.门阵列是由一些采用同样加工方法制造的基本门集成在硅晶片上的一个阵列,如图3.31所示.芯片中央分布着单元阵列,在单元之间有相应的连线,第一金属层沿着纵向设置布线通路,第二金属层沿着横向设置布线通路.目前已发展为三层,第三层安排电源或芯片I/O接头.各层的金属是铝铜合金,层间隔离是二氧化硅.