摘要: 本系统对过去一些浸渍冷却设计作了改进,使得被冷却元件的组装具有更大的灵活性。随着固体电子元件的发展,元件更趋小型化,已经研究成功多种方法把元件热量排走。但常用的空气对流冷却似乎已达到其极限。保证达到充分冷却所需的空气量很大,这会导致产生很大的噪声。其它一些方法也不能使大量的元件中每一个都能控制其工作温度在很窄的要求范围内。在大型电子计算机中,也设计了多种空气-液体混合冷却系统。最近还研制出